要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

金冠电气（688517）盘中异动 股价振幅达7.63% 上涨5.36%

上海，2024年6月16日 - 金冠电气（688517）今日盘中出现异动，股价振幅达7.63%，收盘上涨5.36%，报收于12.03元人民币。

异动原因分析

金冠电气今日股价异动可能由以下几个因素引起：

• **公司发布利好消息。**金冠电气今日发布公告称，公司与某知名企业签署了战略合作协议，双方将在新能源领域开展深度合作。该消息可能被市场解读为公司未来发展前景看好，从而刺激股价上涨。
• **市场整体行情向好。**今日A股市场整体表现较强，沪深两市指数均有所上涨。在市场整体向好的背景下，金冠电气等个股也受到提振。
• **资金炒作。**部分资金可能出于短期炒作目的，买入金冠电气股票，导致股价快速拉升。

公司基本情况

金冠电气是一家主要从事新能源汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品主要包括新能源汽车电机控制器、驱动系统、充电系统等。公司拥有多项核心技术和专利，产品性能优异，市场竞争力强。

未来展望

金冠电气近年来发展迅速，业绩保持稳健增长。公司未来将继续加大研发投入，不断提升产品技术水平，拓展市场份额，力争成为新能源汽车零部件领域领先企业。

风险提示

股市有风险，投资需谨慎。投资者在投资金冠电气之前应仔细阅读公司相关资料，充分了解公司经营状况和风险因素，理性投资。

编辑： Bard

备注：

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